改造传统产能，打造专业化、精细化的电子设计制造一站式精工之家
以专业化+精细化+互联网服务，为客户提供覆盖产品研发全流程服务。汇聚电子产业上下游，进行高质量，高时效，规范化的一体化交付。
电路方案开发
专注于将客户的产品需求转化为可生产、可测试的完整电路设计与解决方案。
- 硬件PCBA-固件的全栈式技术整合
- 应用场景深度设计与持续优化
- 成本与供应链协同、降本增效
PCB设计外包与外派
提供专业的PCB设计人力与项目外包，负责项目从原理图到Gerber文件交付完整成果。
- 每年1000+款PCB设计与口碑积累
- 高难度高密度HDI板设计经验
- 高品质管理体系与高标准保密措施
PCB打样与批量生产
专注于PCB快速打样、成本优化的小批量与大批量PCB生产，保障品质交付。
- 单双层板、多层板常规PCB生产
- 罗杰斯高频板，高精密多层板
- 优质原材料、高可靠交期与质量
元器件采购
提供元器件全球寻源、BOM表配单采购及品质保证的一站式服务。
- 资深工程师BOM核对与物料评估
- 现货+长交期物料统筹寻源
- 成本核算、替代料推荐服务
SMT贴片
提供高精度、高可靠性的SMT贴片加工服务，确保您的PCBA板高质量量产。
- 支持0201、BGA、QFN微小器件贴装
- 样板试产、中小批量SMT加工
- 配套程序烧录、简单测试代工
高速PCB仿真
设计前期通过SI/PI/EMI仿真，精准预测并解决高速电路中的SI、PI和EMI问题。
- 提前预判信号与电源隐患
- 虚拟验证替代反复打板，降本增效
- 全面覆盖SI/PI/EMC仿真
EMC测试整改
我们提供EMC测试、问题诊断与一站式整改方案，确保您的产品顺利通过认证。
- EMC摸底测试、问题定位分析
- 硬件PCB层面整改方案输出
- 协助完成最终合规认证
PCBA一站式下单
Layout+PCB制作+元器件采购+SMT贴片一体化交付，一站式搞定电路板成品。
- 研发到成品完整闭环交付
- 项目专人跟进，进度可视化管控
- 高中低端、特种板生产兼容能力
PCB设计外包
- ✓资深的PCB Layout设计团队
- ✓高难度高密度HDI板设计经验
- ✓每年1000+款PCB设计与口碑积累
- ✓全国网点：上门设计服务与便捷沟通
- ✓芯片公司前期合作，前沿技术积累
- ✓高品质管理体系与高标准保密措施
PCB设计外包
PCB快板与小批量
- ✓单双层板、多层板常规PCB生产
- ✓罗杰斯高频板，高精密多层板
- ✓1–4阶；任意阶；HDI盲埋孔板
- ✓最小可接3/3mil线宽线距板
- ✓优质原材料与质量管理体系认证
- ✓高可靠交期保证与质量保证
PCB快板与小批量
SMT贴片与焊接
- ✓15000㎡SMT贴片工厂
- ✓36条西门子SMT贴片线
- ✓可以贴软板，可以焊接插件
- ✓最小贴装：03015/01005/0201
- ✓提供全BOM元器件选型服务
- ✓超短交期，快至24小时出货
SMT贴片与焊接
BOM配单|物料代购
- ✓海量现货库存，一站式配单配齐
- ✓专业的元器件认证工程师
- ✓10余年的物料采购管理经验
- ✓严格IQC来料检验与供应商准入
- ✓"先进先出"的物料管控机制
- ✓为客户PCBA交付提供有力保障
BOM配单|物料代购
一站式电路研发全品类服务
涵盖整机方案、PCB Layout、结构设计三大核心能力，从方案到量产一站式交付
产品整机研发
硬件方案、PCB设计、固件开发与结构设计协同完成，帮助客户快速实现从需求到样机验证。
PCB Layout 设计
高频高速、高密度、HDI、射频与模数混合设计经验丰富，保障信号完整性与可制造性。
产品结构设计
从外观创意到结构落地，兼顾工艺、装配、散热与成本控制，提供完整结构解决方案。
下单操作流程
开启一次愉快的合作之旅
注册登录
→上传计价
→审核确认
→下单付款
→加工生产
→确认收货
→订单完成
高多层、高精密、高可靠
PCB提供商
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高度层PCB
最小3/3mil线宽工艺
支持1–30层高精度压合
HDI高密度互连板
1–4阶，任意阶
层间对位精度±25μm
FPC/HDI FPC
柔性基材弯折万次无损
可集成HDI高密度布线
刚挠结合板
刚性区与柔性区无缝压合
抗振动与高温性能优异
高频高速PCB
介电常数稳定±0.025
支持100GHz+毫米波应用
金属基板/铝基板
导热系数超2.0W/mK
耐压强度达4000V以上
领先行业的研制能力矩阵
多层HDI·软硬结合·射频微波·医疗级别·航空航天级精密制造
